真空爐設(shè)置加熱和壓力程序： （1）設(shè)定加熱程序 加熱：一般按程序設(shè)定，高溫升溫率為100℃/min，如果要在試驗(yàn)初期迅速提高溫升，則可將溫升模式置于“手動(dòng)”齒輪內(nèi)。緩慢調(diào)整順時(shí)針方向的功率以緩慢增加電流；一般情況下，溫度可在低于200℃的溫度下手動(dòng)升高，否則，不允許溫度控制。在1000~2000℃范圍內(nèi)，采用紅外自動(dòng)控制爐溫。 注：必須在真空中進(jìn)行加熱：注意觀察電流儀表指示禁止超過二次額定電流700A。 冷卻可以通過程序設(shè)定，也可以直接關(guān)閉加熱，這樣就可以自行降溫。 注：冷卻過程中不允許水停止時(shí)，爐體密封圈會燒壞。 (2)設(shè)置增壓程序。 1.預(yù)加載：在加熱前進(jìn)行預(yù)加載，通常在1.0-1.5MPa范圍內(nèi)；可手動(dòng)實(shí)現(xiàn)預(yù)加載。 2.加壓：將溫度提高到預(yù)定溫度后，對樣品進(jìn)行加壓。該例程通常設(shè)置為自動(dòng)加壓樣品。